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盘点可穿戴设备行业六大芯片厂商高通联发科

2019年08月15日 栏目:旅游

OFweek:随着近年来和等可穿戴设备的兴起,不少半导体芯片巨头也纷纷涉足,推出自己的芯片方案,今天OFweek可穿戴设备就为各位盘点一下已

  OFweek:随着近年来和等可穿戴设备的兴起,不少半导体芯片巨头也纷纷涉足,推出自己的芯片方案,今天OFweek可穿戴设备就为各位盘点一下已经推出或即将推出可穿戴芯片的六大芯片厂商!

  博通(Broadcom)

  今年 月 日,高通推出了业界用于全球导航卫星系统(GNSS)的单芯片解决方案(SoC),专门用于面向大众市场的低功耗可穿戴设备,如健身跟踪器和智能手表。6月12日,博通(Broadcom)公司宣布为其高性价比组合芯片推出新产品系列,可以应用于先进的可穿戴设备市场及发展迅速的入门级智能市场的BCM4 4 0芯片。

  美国博通(Broadcom)是有线和无线通信半导体领域的主要技术创新者和全球者,在1991 年由 Henry T. Nicholas III 博士和 Henry Samueli 博士创立。Broadcom 产品实现家庭、 办公室和移动环境中的语音、视频、数据和多媒体传递。博通为计算和络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界 广泛的片上系统和软件 解决方案。这些解决方案支持博通的核心任务:Connecting everything(连接一切)。

  Broadcom 是世界上的生产无线半导体公司之一,2006 年收入为 6.7 亿美元, 拥有 2,000多项美国专利和800多项外国专利, 还有6,000项待审批的专利申请,同时拥有广泛的知识产权组合之一,能够解决语音、视频和数据的有线和无线传输。

  在今年的博通亚洲媒体峰会上,博通总裁兼首席执行官ScottMcGregor向媒体阐述了博通的亚洲与新兴市场策略,博通将用创新技术和产品推动亚洲通信发展。针对亚洲通信的发展趋势,制订了亚洲增长策略,包括五个方面:

  ,宽带平台。利用中国和印度全面数字转换趋势的迅猛发展,推动机顶盒业务的发展和创新;继续增加XPON的市场份额,显示在这一增长快的宽带接入技术领域的领导地位;为无线宽带提供产品,部署VDSL2,提高覆盖率和投资效率;引领毫微微蜂窝基站的创新,实现家庭内部更高性能的移动覆盖。

  第二,智能(基带与连接)。促进智能连接设备的平台创新;通过与中兴、TCL联合设计,继续保持连接业务上的优势,并与Compal、Micromax、Karbonn等联合设计,拓展在新兴市场上的基带设计应用;瞄准快速成长的 00美元以下的中国LTE智能市场,M 20LTE单芯片解决方案(SoC)已经投产;培育40纳米基带平台,推动全平台发展,使之更加符合亚太区合作伙伴的路线图;继续引导行业进入LTE的802.11ac/5GWi-Fi时代。

  第三,物联与可穿戴设备。推动采用BroadcomWICED和WICEDSmart的可穿戴设备的发展;利用博通与众不同的低功耗连接技术,帮助推动物联在亚太地区的发展。

  第四,络与基础设施平台。提供交换机、物理层、知识型处理器领域中处于地位的强大端到端解决方案;通过推动C-RAN、NFV的演进,为服务供应商提供支持,从而降低设备成本和功耗;在市场大规模采用高速宽带的背景下,提供络创新;利用我们超的基础设施业务,打造从 G到4GLTE的络;凭借在回程链路领域的领导地位、基站和射频头的定制化方案、加速在LTE基站处理器的业务,拓展在无线基础设施市场的份额;凭借支持车内有线连接的拥有高性价比的强大技术,保持以太领域的地位。

  第五,数据中心的。以业内的高密度交换机和物理层产品引领数据中心的创新;驱动基础设施建设,建成云级络,提供定制化IT服务;提供的支持SDN、虚拟化和服务交付的可扩展数据中心方案;为金融、电子政府、能源等领域创造的数据中心方案。

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